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Current position: Home Products Thermal queue 導(dǎo)熱凝膠
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導(dǎo)熱凝膠
Name:導(dǎo)熱凝膠
Model:DML14系列
導(dǎo)熱凝膠俗稱導(dǎo)熱泥,橡皮泥狀,是一款單組分、預(yù)固化、低揮發(fā)和低裝配應(yīng)力的新型界面填充導(dǎo)熱材料(TIM)。單組份,使用方便,無需混合。適用于散熱器(Heat Sink)或底座或外殼與各種產(chǎn)生高熱量之IC功率器件間的熱量傳遞。導(dǎo)熱系數(shù)從18Wk-m全覆蓋,滿足各種散熱場景。
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產(chǎn)品介紹
DML1455
是一種柔軟的硅樹脂基體單組分導(dǎo)熱縫隙填充材料,具有高導(dǎo)熱系數(shù)、低界面熱阻及良好的觸變性,是大縫隙場合應(yīng)用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體之間,使其緊密接觸、減小熱阻,快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。

應(yīng)用場景

導(dǎo)熱凝膠廣泛地應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。

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產(chǎn)品特性

1. 單組分,無須混合,使用方便;
2.低裝配應(yīng)力;

3. 低接觸熱阻;

4. 高性能聚合物預(yù)固化技術(shù),具有良好的界面潤濕性能;

5. 良好觸變,無高溫流淌現(xiàn)象;

6. 納米高導(dǎo)熱填料;

7. 熱循環(huán)和HAST后依然保持杰出的熱穩(wěn)定特性。

8. 可滿足自動化點膠工藝。

典型參數(shù)
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導(dǎo)熱凝膠作為一種導(dǎo)熱填縫劑,是一款變形力較低的導(dǎo)熱材料,具有橡皮泥類似的可塑性,不流動,導(dǎo)熱系數(shù)高,熱阻低,導(dǎo)熱填縫劑在散熱部件的貼服性良好、絕緣、可自動填補空隙,大限度的增加有效接觸面積。相較于導(dǎo)熱硅脂不會出現(xiàn)沉降、流淌等現(xiàn)象,且長時間不會干固失效,使用壽命較長。


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