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電子灌封膠性能好，固化后能很好地保護(hù)電子元器件，廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)等領(lǐng)域。但是，為了使這種粘合劑發(fā)揮穩(wěn)定的性能，除了選擇合適的產(chǎn)品外，還需要更加注意施工。下面小編介紹如何涂抹電子灌封膠和操作中的注意事項(xiàng)。

如何正確使用電子灌封膠？

1.混合膠水前，劑單獨(dú)攪拌，避免沉降或分層。然后將B劑搖勻，等待使用。

2.混合時(shí)，將AB劑量按重量比調(diào)配，盡量不要隨意更改。

3.必要時(shí)可進(jìn)行脫泡處理，將攪拌均勻的物料放入真空容器中，使氣泡自動(dòng)消除。

4.在可操作時(shí)間內(nèi)澆注，并在常溫下固化。若要加快固化速度，可適當(dāng)加熱。

使用灌封膠注意事項(xiàng)？

操作前，兩組材料必須混合均勻。如果小氣泡不影響后期性能，可以節(jié)省真空脫泡步驟。節(jié)省部分時(shí)間，快速完成整體操作。

在操作過程中，應(yīng)了解間隙。不能太深或太寬，寬度略大于深度。如果間隙太大，應(yīng)考慮添加嵌入式條，以提高密封性能。注射膠水時(shí)，盡量不要停止，一次完成。

以上是涂抹電子灌封膠和使用注意事項(xiàng)的介紹。如果您對電子灌封膠有任何疑問，可以通過留言反饋您的問題和困惑。