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        灌封膠，大家應(yīng)該十分熟悉，只要我們會(huì)到日常生活或工作中需要用到多種不同的強(qiáng)力膠，灌封膠能夠有建筑工程行業(yè)，但今天我們要說(shuō)的主要是用于電子產(chǎn)業(yè)的灌封膠。

打膠就是把液體聚氨酯物質(zhì)用機(jī)械或手動(dòng)方法灌進(jìn)配有電子元器件、線路元器件內(nèi)，在常溫或加熱環(huán)境下干固變成性能優(yōu)異的熱固性塑料高分子材料絕緣層材料。

灌封膠也叫電子膠，主要功能是粘合、密封性、打膠、涂敷等。進(jìn)而對(duì)電子電氣元器件具有防水、防污、耐腐蝕、抗震的功效，并提升性能指標(biāo)長(zhǎng)期穩(wěn)定主要參數(shù)，并且其在硫化橡膠前是液體，有利于注漿，使用便捷。

那樣了解灌封膠了，在電子世界中最常用的灌封膠都有哪些呢?

現(xiàn)今電子設(shè)備絕大部分的打膠都是選用有機(jī)硅灌封膠、聚氨脂灌封膠與環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠。由于這三款膠可根據(jù)不同的商品而做出決定。其粘結(jié)性特別的好，在密封防潮層面也是相當(dāng)?shù)姆浅：?。下面給大家具體介紹下這三款灌封膠的差別

有機(jī)硅灌封膠

對(duì)比較敏感電路和電子元件開(kāi)展長(zhǎng)期有效的維護(hù)無(wú)疑對(duì)現(xiàn)如今高精密且高要求的電子應(yīng)用起到愈發(fā)重要作用，組份有機(jī)硅材料打膠原材料毫無(wú)疑問(wèn)是最佳的選擇之一。有機(jī)硅材料打膠原材料具有穩(wěn)定的介絕緣性，是控制環(huán)境污染充分保障，另外在比較大的溫度濕度范疇可以清除沖擊振動(dòng)所形成的地應(yīng)力。

聚氨酯灌封膠

聚氨酯材料彈力灌封料解決了常見(jiàn)的環(huán)氧樹(shù)脂膠變脆及其聚氨酯樹(shù)脂強(qiáng)度低、粘合力差的缺點(diǎn)，具有優(yōu)良的防水性，耐高溫、耐寒，防紫外線，耐腐蝕，耐高低溫沖擊性，防水，環(huán)境保護(hù)，性價(jià)比高高等優(yōu)點(diǎn)，是較理想的電子元件打膠維護(hù)原材料。

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠

環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠具備流動(dòng)性好、非常容易滲透到商品間隙中;可常溫下于中溫干固，固化速度適度;固化沒(méi)有氣泡、表面光潔、光滑細(xì)膩、硬度大;干固物耐溫性可以好，防潮防水抗油防污特性佳，耐濕熱和大氣衰老;具有較好的絕緣層、抗壓強(qiáng)度、粘結(jié)強(qiáng)度高電氣設(shè)備及物理特征。

在其中，有機(jī)硅灌封膠分成雙組分縮合反應(yīng)型有機(jī)硅灌封膠和雙組分加成形有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠。

縮合反應(yīng)型灌封膠有全透明，灰黑色，乳白色，廣泛運(yùn)用于功率大的電子元件、開(kāi)關(guān)電源模塊、電路板及LED的灌封機(jī)維護(hù)。

加成形導(dǎo)熱灌封膠是深灰色，廣泛用于對(duì)排熱，阻燃性，耐熱規(guī)定較高的產(chǎn)品如：汽車電子產(chǎn)品，HID安定器，電源芯片，感應(yīng)器，電路板，變電器，放大儀。