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       灌封膠又被稱為電子膠，是一個(gè)普遍稱呼。用以電子元件的粘合、密封性、打膠和涂上維護(hù)。灌封膠在沒(méi)有干固前是液態(tài)狀，具備流通性，膠水粘度依據(jù)商品材質(zhì)、特性、生產(chǎn)工藝流程的差異而有所區(qū)別。灌封膠徹底凝固后才能達(dá)到它使用價(jià)值的，干固后能夠起到防滲漏、防污、絕緣層、傳熱、信息保密、耐腐蝕、耐高溫、抗震的功效。電子灌封膠類(lèi)型越來(lái)越多了，從材料種類(lèi)來(lái)區(qū)分，現(xiàn)階段應(yīng)用較多最常見(jiàn)大多為三種，即環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、有機(jī)硅樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠，然而這三種材料灌封膠也可細(xì)分化幾百種不同類(lèi)型的商品。有機(jī)硅灌封膠是啥　　有機(jī)硅灌封膠：有機(jī)硅灌封膠是指通過(guò)硅膠制做的一類(lèi)電子灌封膠，包含雙組分有機(jī)硅灌封膠膠和組份有機(jī)硅灌封膠。有機(jī)硅灌封膠一般都是軟塑彈力性。有機(jī)硅灌封膠的種類(lèi)繁多，不同種類(lèi)有機(jī)硅灌封膠在耐熱性能、防水功能、絕緣性能能、光學(xué)性能、對(duì)不同種類(lèi)的粘合粘附特性及其軟硬度等多個(gè)方面也有很大差別。有機(jī)硅灌封膠在耐熱性能、防水功能、絕緣性能能、光學(xué)性能、對(duì)不同種類(lèi)的粘合粘附特性及其軟硬度等方面有出色的反映。有機(jī)硅灌封膠的沖擊韌性一般都比較差，正是利用此特性，使之做到“可扒開(kāi)”有利于檢修，即假如某電子器件出故障，只需翹開(kāi)灌封膠，換掉一個(gè)新的正本后，能夠正常使用。組份有機(jī)硅灌封膠是較為常見(jiàn)的。

有機(jī)硅灌封膠的特征：

1、膠凝固后呈半凝結(jié)態(tài),對(duì)大多數(shù)板材的粘附性和密閉特性優(yōu)良，具備極優(yōu)的抗熱冷交替變化特性。

2、干固環(huán)節(jié)中無(wú)副產(chǎn)品造成，無(wú)收縮。

3、兩成分混勻不容易迅速疑膠，因此有比較長(zhǎng)的可操作時(shí)間，一旦加溫就會(huì)自然干固，凝固時(shí)間可以自由操縱。

4、具備出色的電氣絕緣性能耐高溫低溫性能。

5、疑膠受外力作用裂開(kāi)后會(huì)自動(dòng)痊愈，一樣具有防潮、防水的功效，不受影響使用體驗(yàn)。

有機(jī)硅灌封膠的常見(jiàn)主要用途：

用以高精密電子元件、太陽(yáng)能、led背光和家用電器模塊防潮、防水、防汽體環(huán)境污染的涂敷、澆筑和打膠維護(hù)等。電子元件的打膠必須有機(jī)硅灌封膠

由于有機(jī)硅材料的材質(zhì)灌封膠有著非常好的耐高低溫試驗(yàn)水平，能夠承受-60℃～200℃間的熱冷轉(zhuǎn)變不裂開(kāi)且維持彈力，應(yīng)用磁屏蔽材料添充改性材料之后還有良好的傳熱水平，打膠后可以有效的提升電子元件的排熱能力及防水特性，高效的增加電子產(chǎn)品的使用期，并且有機(jī)硅材料的材質(zhì)電子灌封膠干固后為柔性，便捷電子產(chǎn)品的檢修，比照環(huán)氧樹(shù)脂膠的材質(zhì)電子灌封膠，打膠干固后硬度大，非常容易挫傷電子元件，抗熱冷轉(zhuǎn)變差，在熱冷變環(huán)節(jié)中很容易出現(xiàn)微小的縫隙，危害防水特性，耐熱性也就只有-10℃～120℃，一般只是針對(duì)對(duì)人體健康無(wú)特別要求的電子產(chǎn)品里邊。

自然與功能性涂層觸碰，都不會(huì)毀壞它特性。眾所周知一般用作電子器件元器件封裝的是三類(lèi)原材料：環(huán)氧樹(shù)脂膠、聚氨酯及有機(jī)硅材料。環(huán)氧樹(shù)脂膠耐高溫范疇最少-5℃-110℃，聚氨酯材料-20℃-120℃，而有機(jī)硅材料乃為-60℃-200℃，且有機(jī)硅材料還具備抗腐蝕，耐老化，耐化工品，及其干固后依然存在延展性便捷修復(fù)特性。因此有機(jī)硅材料更適用于電子元件的打膠。