本產(chǎn)品是采用高純度環(huán)氧樹(shù)脂和改性固化劑加上特種導(dǎo)熱粉復(fù)配的環(huán)氧灌封膠,具有高粘度,良好流動(dòng)性,固化后具有高導(dǎo)熱性,高硬度和低固化應(yīng)力等特性,適用于電子元器件、耐高壓組件、溫度傳感器等灌封密封。
(二) 應(yīng)用場(chǎng)景
● 固化后表面光亮無(wú)氣泡
● 產(chǎn)品環(huán)保,無(wú)毒無(wú)腐蝕
● 高粘度,耐高溫
● UL94V-0阻燃等級(jí)
● -50℃~180℃下能長(zhǎng)期保持穩(wěn)定的物理機(jī)械性能
(三)技術(shù)參數(shù)
狀態(tài) |
檢驗(yàn)項(xiàng)目 |
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) |
單位 |
參數(shù) |
備注 |
固化前 |
顏色 |
目測(cè) |
- |
黑色 |
A組分 |
微黃/棕色 |
B組分 |
||||
密度 |
GB/T 13354-92 |
25℃,g/cm3 |
2.45±0.2 |
混合密度 |
|
混合比例 |
重量比 |
- |
A:B=15:1 |
||
粘度 |
GB/T 2794-2013 |
25℃ mPa·s |
60,000±20000 |
A組分 |
|
100±50 |
B組分 |
||||
操作時(shí)間 |
實(shí)測(cè) |
25℃,min |
≥20 |
100g調(diào)膠量 |
|
固化時(shí)間 |
實(shí)測(cè) |
25oC,H |
≥24 |
||
固化后 |
顏色 |
目測(cè) |
- |
黑色 |
|
硬度 |
GB/T 2411-1980 |
Shore D |
80±10 |
||
導(dǎo)熱系數(shù) |
ASTM D5470-2017 |
w/(m·K),25℃ |
1.2~1.3 |
最高做到3W | |
介電常數(shù) |
GB/T 20673-2006 |
1.2MHz |
3.1 |
||
介電強(qiáng)度 |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm(25oC) |
≥30 |
||
體積電阻 |
GB/T 1692-92 |
(DC500V),Ω·cm |
2.8×1014 |
||
工作溫度 |
℃ |
-50~180 |
(四)儲(chǔ)存與有效期
存放于陰涼通風(fēng)處,貯存期為6個(gè)月。超過(guò)保質(zhì)期粘度合適可繼續(xù)使用,不影響最終效果。
(五)注意事項(xiàng):
1、A組份如有沉淀,請(qǐng)先在原包裝中攪拌均勻,不影響使用性能。
2、固化速度隨溫度的變化而變化,如需要固化快可采用加熱固化。
3、B組分在低溫下可能出現(xiàn)結(jié)晶、結(jié)塊現(xiàn)象,使用前在80℃下加熱融化,然后再將A、B組份按比例調(diào)膠,不影響使用。
4、灌注前將混合料靜置5分鐘同,這有利于去除混合時(shí)所混入的空氣,如果還有氣泡,則需要真空脫泡處理。
產(chǎn)品型號(hào) | 材質(zhì) | 特點(diǎn) | 應(yīng)用場(chǎng)景 |
DML6244 | 環(huán)氧樹(shù)脂 | 非常硬、主打性價(jià)比,附著力好,防水等級(jí)IP68 | 耐溫要求適中,對(duì)成本敏感的產(chǎn)品 |
DML2227 | 有機(jī)硅材質(zhì) | 彈性體,耐溫高達(dá)200℃以上,導(dǎo)熱系數(shù)1.5W/m?K,最高到3W/m?K,粘度低 | 適合耐高低溫,散熱量大的產(chǎn)品,想返修的產(chǎn)品 |
DML2225 | 有機(jī)硅材質(zhì) | 彈性體,耐溫高達(dá)200℃以上,導(dǎo)熱系數(shù)0.6W/m?K,最高到1W/m?K,粘度低 | 適合耐高低溫,對(duì)成本敏感,想返修的產(chǎn)品 |
DML5211 | 聚氨酯 | 硬度適中,附著力好,防水等級(jí)IP67 | 適合不想太硬,防水等級(jí)高的產(chǎn)品 |
DML2131 | 有機(jī)硅 | 透明,硬度非常低,0度以下,有附著力,防水等級(jí)IP68,有機(jī)硅體系中的頂尖代表 | 適合耐溫和防水要求雙高的產(chǎn)品,如接線盒灌封防水 |
DML18系列 | 散熱材料 | 片材,形狀、尺寸均可定制,導(dǎo)熱系數(shù)從0.5~16W/m?K均有 | 適用于間隙超過(guò)0.5mm的界面且需要施壓的散熱場(chǎng)景 |
DML13系列 | 散熱材料 | 橡皮泥狀、既可做導(dǎo)熱界面材料又可做填充導(dǎo)熱材料,導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)8W/m?K | 適用于非平面界面高低不同的散熱場(chǎng)景,且對(duì)間隙大小沒(méi)有要求 |
DML15系列 | 散熱材料 | 既能散熱又能粘接,導(dǎo)熱系數(shù)從0.5~3W/m?K均有設(shè)計(jì) | 適用于粘散熱器但不需要鎖螺絲的應(yīng)用場(chǎng)景 |
DML19系列 | 散熱材料 | 散熱膏,導(dǎo)熱硅脂,導(dǎo)熱系數(shù)從1~5W/m?K均有設(shè)計(jì) | 適合用于縫隙低于0.5MM的平面界面散熱 |
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