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        在使用有機硅材料電子灌封膠打膠電子元件時，有縮合反應(yīng)型和加成形二種，這幾種究竟有什么區(qū)別？

特性

一般來說，縮合反應(yīng)型灌封膠粘合性會更好點，可以達到IP68，因此一般用于對防水功能要求較高的電子元件；加成形灌封膠導(dǎo)熱性和絕緣性可以更好地，抗壓強度好、耐腐蝕、收攏小，較為環(huán)境保護。

但加成形的灌封膠在防水功能上一直是個大問題，與此同時很容易中毒了不干固，與氮、硫、磷、砷、有機錫環(huán)氧固化劑、增稠劑、環(huán)氧樹脂固化劑等化學(xué)物質(zhì)很容易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，現(xiàn)階段只能依靠噴底涂劑三防漆去解決。

干固

縮合反應(yīng)型有機硅灌封膠要以硅橡膠和環(huán)氧固化劑在空氣中的存有下，活性基團開展縮合反應(yīng)滑脫小分子水開展膠聯(lián)成形的，干固過程中需要收攏并有副產(chǎn)品釋放。

加成形有機硅灌封膠是通過硅共價鍵和丁二烯烴基開展加成反應(yīng)進行膠聯(lián)的，AB混合均勻會自己進行干固，即便是在密封容器內(nèi)，并不一定打開到空氣中才可以進行，在化學(xué)反應(yīng)過程里沒有小分子水造成，也這就是這一點取決于她們特性上的區(qū)別。

加成形有機硅灌封膠能夠深層次迅速硫化橡膠，這一點在透明顏色的一種體現(xiàn)尤其明顯，縮合反應(yīng)型透明色超出3mm薄厚會很難干固，加成形全透明類則不會受到薄厚危害。