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       伴隨著電子通信行業(yè)飛速發(fā)展，大家越來越重視商品的穩(wěn)定和使用感受，對電子產(chǎn)品耐老化和安全性有了有更嚴(yán)苛的規(guī)定，因此現(xiàn)在不少電子設(shè)備需要使用打膠，導(dǎo)熱灌封膠可以增強(qiáng)電子設(shè)備防潮水平、抗震性能及其導(dǎo)熱性能，防護(hù)其免遭自然生態(tài)環(huán)境腐蝕，延長其使用壽命。使之越來越受技術(shù)工程師們的青睞，下面我們就給大家介紹一下比較常見的導(dǎo)熱灌封膠和所選擇的方法。

導(dǎo)熱灌封膠在沒有干固前是液態(tài)狀，具備流通性，膠水粘度依據(jù)產(chǎn)品的性能、材料、生產(chǎn)工藝流程的不同而有所區(qū)別。傳熱電子灌封膠徹底固化后才能達(dá)到它使用價值，固化后能夠起到防滲漏、傳熱、信息保密、耐腐蝕、防污、絕緣層、耐高溫、抗震的功效。導(dǎo)熱灌封膠在沒有干固前是液態(tài)狀，具備流通性，膠水粘度依據(jù)產(chǎn)品的性能、材料、生產(chǎn)工藝流程的不同而有所區(qū)別。傳熱電子灌封膠徹底固化后才能達(dá)到它使用價值，固化后能夠起到防滲漏、傳熱、信息保密、耐腐蝕、防污、絕緣層、耐高溫、抗震的功效。

普遍種類

傳熱打膠硅膠

有機(jī)硅材料導(dǎo)熱灌封膠要以有機(jī)硅材料為基材制取的復(fù)合材質(zhì)，能夠室溫固化，還可以加溫干固，具備溫度高干固越來越快的特征。要在一般打膠硅橡膠或粘合用硅橡膠前提下加上傳熱物而成，在凝固反映中不容易產(chǎn)生任何副產(chǎn)品，可以應(yīng)用于PC（Poly-carbonate）、PP、ABS、PVC等材料與金屬類表面。適用電子零件傳熱、絕緣層、防潮及阻燃性，其阻燃等級需要達(dá)到UL94-V0級。必須符合歐盟RoHS命令規(guī)定。具體主要用途是電子器件、家用電器電子器件及家用電器元件的打膠，也是有用以相近溫度感應(yīng)器打膠等場合。

比較常見的傳熱打膠硅膠是雙組份（A、B雙組分）所組成的，主要包括加成形或縮合反應(yīng)型兩大類硅膠，加成形的能夠深層次打膠而且干固環(huán)節(jié)中并沒有低分子物質(zhì)造成，縮水率非常低，對部件或打膠腔厚壁組織的粘附優(yōu)良融合。縮合反應(yīng)型收攏率很高對內(nèi)腔元器件的粘合力比較低。

雙組分傳熱打膠硅膠也包含縮合反應(yīng)型和加成形的二種，縮合反應(yīng)型一般對板材的粘合力非常好但比較適合淺部打膠，雙組分導(dǎo)熱硅橡膠一般需要超低溫（電冰箱儲存），打膠之后必須升溫干固。

傳熱打膠硅膠根據(jù)加上不同類型的傳熱物可以獲得不同類型的傳熱系數(shù)，普通可達(dá)到0.6~2.0W/mK，高導(dǎo)熱系數(shù)的朋友可以做到4.0W/mK之上。一般生產(chǎn)商都可以根據(jù)需要專業(yè)配制。

環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱灌封膠

環(huán)氧樹脂灌封膠是一種以環(huán)氧樹脂膠為主要成分，加上各種多功能性改性劑，相互配合適宜的環(huán)氧固化劑制做的一類環(huán)氧樹脂膠液態(tài)封裝形式或打膠原材料。

最常見的就是組份的，也是有雙組分升溫成形的。雙組份灌封膠其主劑和環(huán)氧固化劑分離分開包裝及儲放，用前須按特定占比開展AB混和配制，攪拌均勻后便能開展打膠工作，為其品質(zhì)更強(qiáng)可以從打膠時對膠體溶液開展真空包裝解決，除泡。雙組份以其環(huán)氧固化劑的差異也分中持續(xù)高溫干固型常溫下干固型，也有特殊的其他干固方法。

傳熱打膠環(huán)氧樹脂膠里邊又細(xì)分化多個種類，主要包括一般傳熱的，高導(dǎo)熱的，耐熱的等，不同類型的傳熱打膠環(huán)氧樹脂膠對不同的內(nèi)腔粘合力的差別很大。導(dǎo)熱系數(shù)也差別很大，一般生產(chǎn)廠家可以根據(jù)需要專業(yè)訂制。

聚氨酯材料導(dǎo)熱灌封膠

聚氨酯灌封膠又被稱為PU灌封膠，主要成分多章二異氰酸酯和丁腈膠在金屬催化劑（三乙烯二胺）存有的情形下化學(xué)交聯(lián)干固，產(chǎn)生聚合物，聚氨酯膠粘劑具有較強(qiáng)的粘結(jié)力能，絕緣性能和好的耐老化能，強(qiáng)度能夠通過調(diào)整二異氰酸酯和丁腈膠含量而變化，可以應(yīng)運(yùn)往各種各樣電子電氣機(jī)器的封裝形式上。