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        電子灌封膠是一個(gè)普遍稱(chēng)呼。用以電子元件的粘合,密封性,打膠和涂上維護(hù)。灌封膠在沒(méi)有干固前是液態(tài)狀，具備流通性，膠水粘度依據(jù)商品材質(zhì)、特性、生產(chǎn)工藝流程的差異而有所區(qū)別。在徹底凝固后才能達(dá)到它使用價(jià)值的，干固后能夠起到防滲漏、防污、絕緣層、傳熱、信息保密、耐腐蝕、耐高溫、抗震的功效。目前市面上電子灌封膠類(lèi)型越來(lái)越多了，從材料種類(lèi)來(lái)區(qū)分，現(xiàn)階段應(yīng)用比較多較比較常見(jiàn)的大多為3種，即環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的使用將直接關(guān)系電子產(chǎn)品運(yùn)作高精密水平及及時(shí)性，在諸多灌封膠類(lèi)型中怎么選擇合適公司產(chǎn)品的灌封膠成為一種技術(shù)難題。下面就來(lái)為大家介紹一下這三類(lèi)灌封膠優(yōu)缺點(diǎn)及其目前市面上的適用范圍。

一、環(huán)氧樹(shù)脂膠

優(yōu)勢(shì)：環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠多見(jiàn)強(qiáng)制。該的材質(zhì)比較大優(yōu)勢(shì)就在于對(duì)的材質(zhì)粘結(jié)力不錯(cuò)及其比較好的絕緣性能，干固物耐潮、耐溫性可以好。環(huán)氧樹(shù)脂膠一般耐高溫100℃。材料可以作為透光性原材料，具有較強(qiáng)的透光度。

缺陷：抗熱冷轉(zhuǎn)變能力差，遭受冷熱沖擊后很容易產(chǎn)生縫隙，造成水蒸氣從縫隙中滲人在電子元件內(nèi)，防水能力較差；干固后膠體溶液強(qiáng)度較高而較脆，相對(duì)較高的機(jī)械應(yīng)力易挫傷電子元件；環(huán)氧樹(shù)脂膠一經(jīng)打膠干固后因?yàn)橄鄬?duì)較高的強(qiáng)度打不開(kāi)，因而產(chǎn)品為“終生”商品，難以實(shí)現(xiàn)電子器件的拆換；全透明用環(huán)氧樹(shù)脂材料一般耐老化較弱，陽(yáng)光照射或持續(xù)高溫環(huán)境下易出現(xiàn)變黃。

應(yīng)用領(lǐng)域：變電器、控制器、工業(yè)電子、電磁閥、控制板、電源芯片等其他高精密電子元器件的打膠。

二、有機(jī)硅材料

優(yōu)勢(shì)：有機(jī)硅灌封膠干固后材料過(guò)軟，有固態(tài)塑膠和硅酮凝膠二種形狀，能清除絕大多數(shù)機(jī)械應(yīng)力并具有避震維護(hù)實(shí)際效果。生物化學(xué)特性平穩(wěn)，具有比較好的耐高低溫試驗(yàn)性，可以從-50~200℃范圍之內(nèi)長(zhǎng)時(shí)間工作。出色的耐老化，在戶(hù)外將近20年及以上仍能夠起到比較好的緩沖作用，并且不容易變黃。具備出色的電性能和絕緣層水平，打膠后有效提升內(nèi)部結(jié)構(gòu)元器件及路線(xiàn)間的絕緣層，提升電子元件的應(yīng)用可靠性。所具有的維修水平，可方便快捷的把密封性后電子器件取下維修和替換。

缺陷：粘結(jié)力會(huì)差、防水性會(huì)差、自身材料強(qiáng)度低不適宜機(jī)殼件打膠。

應(yīng)用領(lǐng)域：合適打膠各種各樣在惡劣環(huán)境下工作中及其高檔高精密/比較敏感電子元器件。如LED、顯示器、光伏材料、二極管、半導(dǎo)體元器件、電磁閥、感應(yīng)器、車(chē)輛安定器HIV、行車(chē)電腦ECU等，關(guān)鍵起絕緣層、防水、防污、避震功效。

三、聚氨酯材料

優(yōu)勢(shì)：聚氨酯灌封膠又被稱(chēng)為PU灌封膠，一般為雙組份，分成主劑和干固.聚氨酯膠粘劑具有較強(qiáng)的粘結(jié)力能、絕緣性能可以跟耐老化能，他關(guān)鍵運(yùn)用在各種各樣必須封裝形式電子電氣設(shè)備上。聚氨酯材料打膠原材料的特性為強(qiáng)度可調(diào),抗壓強(qiáng)度適度,韌性好,耐潮,防黃曲霉菌,抗震,全透明,有良好的絕緣性和難燃性,對(duì)電氣元器件耐腐蝕,對(duì)鋼、鋁、銅、錫等金屬,及其塑膠、塑膠材料等有良好的粘合性。打膠原材料可讓安裝及調(diào)節(jié)好一點(diǎn)的電子元器件與電源電路不會(huì)受到振動(dòng)、浸蝕、濕冷和塵土等危害。

聚氨酯材料打膠設(shè)備在電子產(chǎn)業(yè)中有別于環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠和區(qū)別于有機(jī)硅樹(shù)脂灌封膠，解決了常見(jiàn)的環(huán)氧樹(shù)脂膠發(fā)脆易變黃、熱應(yīng)力大的缺點(diǎn)，及其有機(jī)硅樹(shù)脂抗壓強(qiáng)度低、粘合力差、防水性會(huì)差的缺點(diǎn)，具備出色的防水性、耐寒，防紫外線(xiàn)，耐腐蝕，耐高低溫沖擊，防水，環(huán)境保護(hù)，高性?xún)r(jià)比等優(yōu)點(diǎn)，是較理想的電子元件打膠維護(hù)原材料。聚氨酯灌封膠，綜合性達(dá)到阻燃性V0級(jí)別（UL）、環(huán)保產(chǎn)品認(rèn)證（SGS）等驗(yàn)證，對(duì)于電子制造中高精密電源電路控制板及電子器件需長(zhǎng)期性維護(hù)而研制出密封劑。具備出色的絕緣性、特別是在適用惡劣的環(huán)境中（如濕冷、振動(dòng)和腐蝕等地方）所使用的電子線(xiàn)路板及電子元件的密封性。主要適用于電子元件，微電腦控制板等打膠，如：電子點(diǎn)火器、洗地機(jī)控制器、電動(dòng)車(chē)驅(qū)動(dòng)控制器等。

缺陷：耐熱能力欠缺，而且容易出泡，必須使用真空泵除泡。

應(yīng)用領(lǐng)域：一般用于熱值偏低的電子元件的打膠。變電器、抗流圈、轉(zhuǎn)化器、電力電容器、電磁線(xiàn)圈、電感、電磁繼電器、線(xiàn)型汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)、固定不動(dòng)電機(jī)轉(zhuǎn)子、線(xiàn)路板、LED、泵等。