服務熱線:
13923434764
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本產(chǎn)品是采用高純度環(huán)氧樹脂和改性固化劑加上特種導熱粉復配的環(huán)氧灌封膠，具有高粘度，良好流動性，固化后具有高導熱性，高硬度和低固化應力等特性，適用于電子元器件、耐高壓組件、溫度傳感器等灌封密封。
（二） 應用場景
● 固化后表面光亮無氣泡
● 產(chǎn)品環(huán)保，無毒無腐蝕
● 高粘度，耐高溫
● UL94V-0阻燃等級
● -50℃～180℃下能長期保持穩(wěn)定的物理機械性能
（三）技術參數(shù)
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狀態(tài) |
檢驗項目 |
測試標準 |
單位 |
參數(shù) |
備注 |
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固化前 |
顏色 |
目測 |
- |
黑色 |
A組分 |
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微黃/棕色 |
B組分 |
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密度 |
GB/T 13354-92 |
25℃，g/cm3 |
2.45±0.2 |
混合密度 |
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混合比例 |
重量比 |
- |
A:B=15:1 |
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粘度 |
GB/T 2794-2013 |
25℃ mPa·s |
60，000±20000 |
A組分 |
|
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100±50 |
B組分 |
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操作時間 |
實測 |
25℃,min |
≥20 |
100g調(diào)膠量 |
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固化時間 |
實測 |
25oC,H |
≥24 |
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固化后 |
顏色 |
目測 |
- |
黑色 |
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硬度 |
GB/T 2411-1980 |
Shore D |
80±10 |
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導熱系數(shù) |
ASTM D5470-2017 |
w/(m·K),25℃ |
1.2~1.3 |
最高做到3W | |
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介電常數(shù) |
GB/T 20673-2006 |
1.2MHz |
3.1 |
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介電強度 |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm(25oC) |
≥30 |
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體積電阻 |
GB/T 1692-92 |
（DC500V）,Ω·cm |
2.8×1014 |
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工作溫度 |
℃ |
-50~180 |
（四）儲存與有效期
存放于陰涼通風處，貯存期為6個月。超過保質期粘度合適可繼續(xù)使用，不影響最終效果。
（五）注意事項：
1、A組份如有沉淀，請先在原包裝中攪拌均勻，不影響使用性能。
2、固化速度隨溫度的變化而變化，如需要固化快可采用加熱固化。
3、B組分在低溫下可能出現(xiàn)結晶、結塊現(xiàn)象，使用前在80℃下加熱融化，然后再將A、B組份按比例調(diào)膠，不影響使用。
4、灌注前將混合料靜置5分鐘同，這有利于去除混合時所混入的空氣，如果還有氣泡，則需要真空脫泡處理。
| 產(chǎn)品型號 | 材質 | 特點 | 應用場景 |
| DML6244 | 環(huán)氧樹脂 | 非常硬、主打性價比，附著力好，防水等級IP68 | 耐溫要求適中，對成本敏感的產(chǎn)品 |
| DML2227 | 有機硅材質 | 彈性體，耐溫高達200℃以上，導熱系數(shù)1.5W/m?K，最高到3W/m?K，粘度低 | 適合耐高低溫，散熱量大的產(chǎn)品，想返修的產(chǎn)品 |
| DML2225 | 有機硅材質 | 彈性體，耐溫高達200℃以上，導熱系數(shù)0.6W/m?K，最高到1W/m?K，粘度低 | 適合耐高低溫，對成本敏感，想返修的產(chǎn)品 |
| DML5211 | 聚氨酯 | 硬度適中，附著力好，防水等級IP67 | 適合不想太硬，防水等級高的產(chǎn)品 |
| DML2131 | 有機硅 | 透明，硬度非常低，0度以下，有附著力，防水等級IP68，有機硅體系中的頂尖代表 | 適合耐溫和防水要求雙高的產(chǎn)品，如接線盒灌封防水 |
| DML18系列 | 散熱材料 | 片材，形狀、尺寸均可定制，導熱系數(shù)從0.5~16W/m?K均有 | 適用于間隙超過0.5mm的界面且需要施壓的散熱場景 |
| DML13系列 | 散熱材料 | 橡皮泥狀、既可做導熱界面材料又可做填充導熱材料，導熱系數(shù)高達8W/m?K | 適用于非平面界面高低不同的散熱場景，且對間隙大小沒有要求 |
| DML15系列 | 散熱材料 | 既能散熱又能粘接，導熱系數(shù)從0.5~3W/m?K均有設計 | 適用于粘散熱器但不需要鎖螺絲的應用場景 |
| DML19系列 | 散熱材料 | 散熱膏，導熱硅脂，導熱系數(shù)從1~5W/m?K均有設計 | 適合用于縫隙低于0.5MM的平面界面散熱 |
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