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首先選擇導(dǎo)熱墊片最先考慮的第一點(diǎn)就是導(dǎo)熱系數(shù)，在同等使用條件下，導(dǎo)熱系數(shù)越高，界面材料的熱阻越低， 越能達(dá)到最佳的散熱效果；其次，需要很好的界面濕潤性，保證界面材料間能充分接觸，排擠出界面間的空氣，界面濕潤越好，界面間的……

您用的粘接導(dǎo)熱膠一定是RTV體系膠，翻譯過來就是單組分室溫濕氣硫化硅橡膠，從名稱就可以看出這種膠的固化條件，就是在常溫環(huán)境中，吸收空氣中的水分子后產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，由表向里慢慢固化成彈性導(dǎo)熱硅橡膠，多說一句，硫化聽起來很可怕……

主要有3個(gè)原因，首先先查證產(chǎn)品品質(zhì)是否出了問題，是否過了保證期等問題，這些問題排除后，就查看配比對不對，有沒有按配方設(shè)計(jì)的配比調(diào)配。生產(chǎn)作業(yè)過程當(dāng)中，有不少員工偷懶，不稱重，而是憑感覺，所以很容易出問題。如果配比沒有問題……

弄清楚這個(gè)問題，得從源頭分析，導(dǎo)熱硅脂一種界面導(dǎo)熱材料，一般用在CPU和散熱片的背面，作用就是把間隙中的空氣排擠出去，所以導(dǎo)熱硅脂并不是涂的越多越好，也不是越薄越好，而厚度多少合適也沒有定論，要因?qū)嶋H情況而定，但原則是在……

首先弄清楚氣泡來源才能對癥下藥：一是混合攪拌時(shí)帶入的氣體，二是被注入產(chǎn)品中來不及排出的氣體。如果還處在前期選型階段，建議采用低粘度的膠水，粘度低排泡速度自然快。如果已經(jīng)過了選型階段，則從三個(gè)方面解決，一是延長灌封膠的固化……

電子硅凝膠的操作時(shí)間是可以調(diào)的，每個(gè)公司會(huì)根據(jù)膠水特性找到合適的操作時(shí)間，以便在最佳的排泡效果和固化效率之間有個(gè)平衡點(diǎn)，即既要排干凈膠中的氣泡，又不能耽誤生產(chǎn)效率。同時(shí)手工灌封和機(jī)器灌封操作也會(huì)有差異。手工灌封的操作時(shí)間……

有機(jī)硅灌封膠耐溫范圍一般-40℃~220℃，經(jīng)過配方改性后，可達(dá)到-60℃~300℃，是所有不同材質(zhì)（環(huán)氧灌封膠、聚氨酯灌封膠）電子灌封膠中耐溫最高的，如果碰到溫度常在100℃以上，建議選用有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠，所以發(fā)熱量……

防水等級(jí)IP67是比較高的一個(gè)等級(jí)，選用有機(jī)硅灌封膠前期選型一定要選對，采用加成型體系灌封膠，常規(guī)灌封下，防水等級(jí)一般是IP65或IP66，想提高到IP67，則需要通過工藝提升或加結(jié)構(gòu)防水輔助提升。選用縮合型體系灌封膠，……