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        伴隨著電子制造的飛速發(fā)展，大家更重視電子產(chǎn)品可靠性和客戶體驗(yàn)，對可靠性和性能要求更加苛刻。灌封膠在電子產(chǎn)品刷等級(jí)中飾演尤為重要角色，如粘合、傳熱、抗震避震、密封性、絕緣層這些。

有機(jī)硅灌封膠詳細(xì)介紹

有機(jī)硅灌封膠要以有機(jī)硅材料為基材制取的復(fù)合材質(zhì)。比較常見的有機(jī)硅灌封膠由雙組份（A、B雙組分）組成，主要包括加成形和縮合反應(yīng)型兩大類。

加成形灌封膠可以利用白金催化反應(yīng)氮丙啶縮合反應(yīng)而干固，可深層次打膠，而且干固環(huán)節(jié)中并沒有低分子化學(xué)物質(zhì)造成，縮水率非常低，對部件或打膠腔厚壁組織的粘附優(yōu)良。

縮合反應(yīng)型灌封膠以107膠與空氣中的水蒸汽產(chǎn)生羥醛縮合，并脫去酸、醇、肟等小分子水而干固，收攏率很高，對內(nèi)腔電子器件的粘合力比較低。

單組份灌封膠也包含縮合反應(yīng)型加成形二種。縮合反應(yīng)型一般比較適合淺部（較大干固薄厚10mm）打膠，而加成形一般需要冷藏保存（電冰箱），打膠之后需升溫干固。

有機(jī)硅灌封膠優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域

優(yōu)勢：耐老化能力很強(qiáng)，耐老化、防水功能好，耐沖擊水平、抗震等級(jí)、電性能和絕緣層水平出色。具備出色抗冷熱交替轉(zhuǎn)變水平，可以從-60℃～200℃環(huán)境溫度內(nèi)應(yīng)用并維持彈力，不干裂；對電子元件沒有任何腐蝕；具備出色的維修水平，可便捷的將密封性后電子器件取下維修和替換。

缺陷：粘合力差。

應(yīng)用領(lǐng)域：適宜打膠各種各樣在惡劣環(huán)境下工作中及其高檔高精密/比較敏感電子元器件。如LED、顯示器、光伏材料、二極管、半導(dǎo)體元器件、電磁閥、感應(yīng)器、車輛安定器HIV、行車電腦ECU等，關(guān)鍵起絕緣層、防水、防污、避震功效。