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       伴隨著電子產(chǎn)品發(fā)展方向薄形化、性能卓越化，現(xiàn)今電子器件也逐步精細化管理。但安全系數(shù)和可靠性能不可忽視，為了實現(xiàn)這個要求，基本在家用電器電子器件、電路板中進行注漿一些膠黏劑。

灌封膠做為現(xiàn)階段電子器件打膠常用材料，在干固后可達到較好的絕緣性能可以跟導熱性，還具有一定的排熱功效，能保護家用電器、避免損壞，進而能夠提升家用電器應用的穩(wěn)定。在其中，有機硅灌封膠和環(huán)氧樹脂灌封膠二種材料非常普遍，這二者差別如下所示：

有機硅灌封膠

有機硅灌封膠是指通過硅膠制做的一類電子灌封膠，包含雙組分有機硅灌封膠膠和組份有機硅灌封膠。有機硅灌封膠顏色一般都可以根據(jù)需求隨意調(diào)節(jié)。膠體溶液一般都是軟塑張力的。

優(yōu)勢：

1、干固環(huán)節(jié)中無副產(chǎn)品造成，無收縮。

2、具備出色的電絕緣性能耐高溫熱穩(wěn)定性（-50℃～200℃）。

3、膠凝固后呈半凝結(jié)態(tài)，具備出色的抗冷熱交替交替變化特性。

4、AB混勻有比較長的可使用時間，如加快干固可加溫，凝固時間可操縱。

5、疑膠受外力作用干裂后會自動痊愈，一樣具有封閉的功效，不受影響使用體驗。

6、具備出色的維修水平，可簡單方便的把密封性后電子器件取下維修和替換。

缺陷：粘結(jié)力能稍弱。

應用領域：適宜打膠各種各樣在惡劣環(huán)境下工作中及其高檔高精密/比較敏感電子器。如LED、顯示器、光伏材料、二極管、半導體元器件、車輛安定器HIV、行車電腦ECU等。

環(huán)氧樹脂灌封膠

環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚環(huán)氧樹脂膠，環(huán)氧固化劑（丙烯胺或酸酐），加固改性劑和填充料等構成，針對雙組份灌封膠，操作方法基本一致，調(diào)料--混和--真空包裝--打膠?？梢杂媒M份打膠機器設備，讓整個操作流程簡單，并且也節(jié)約處理時間減少原材料的消耗。

優(yōu)勢：

1、粘度小，浸滲性好，可填滿元器件和電線間。

2、性價比高，適用期長，適用于大批自動化生產(chǎn)線工作。

3、打膠和干固環(huán)節(jié)中，填充料等粉劑成分地基沉降小，不分層次。

4、干固放熱峰低，凝固收攏小。

5、灌封料具備阻燃、耐侯、傳熱等特性。

6、對各種原材料有較好的粘合性，吸水能力小。

缺陷：抗冷熱交替轉(zhuǎn)變能力差；干固后膠體溶液強度較高而較脆。

應用領域：一般用于非高精密電子元器件的打膠。如：LED、變電器、工業(yè)電子、泵、電磁閥、控制板、電源芯片等。

不管是哪種材料，都有它本身的特點和特點，在用膠型號選擇上，應該根據(jù)實踐應用需求來選擇適合的商品。