導熱膠墊是以一種有機硅復合材料，屬于界面導熱材料，具有有機硅耐高低溫，耐老化的眾多性能。貼敷于發(fā)熱器件源，將熱量快速的傳導出去，降低產品的溫升，延長使用壽命。導熱系數(shù)從1W/k-m到15W/k-m全覆蓋，大小可裁，厚度可調滿足各種散熱場景。
（一）產品概述：
本產品是一款具有良好導熱性能的導熱墊片，又稱導熱膠墊，是一款高性價比熱界面導熱材料，主要為發(fā)熱元件散發(fā)熱量。產品具有良好的壓縮率、彈性、導熱性能，使得產品在很低的壓力下就能充分的把發(fā)熱元件與散熱器之間的空隙填充掉，有效的增大散熱效果。
（二）特點：
熱傳導率從1W/m·k到15W/m·k
高柔順性
低壓力下就有較低的熱阻
優(yōu)異的自粘性能，便于裝配
（三）結構：
（四）技術參數(shù)（本產品是8W/m·k的典型參數(shù)，其他產品請聯(lián)系技術人員）
（五）典型應用
半導體散熱裝置
通訊設備
顯卡
記憶存儲模塊
LED 照明設備
電源設備
LCD和等離子電視
