(一) 產(chǎn)品介紹
本導(dǎo)熱硅脂是一種膏狀的有機硅復(fù)合物,作為傳遞熱量的界面材料,既具有優(yōu)異的電絕緣性又具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性。耐高低溫,能在 -50℃~ 300℃ 的溫度范圍內(nèi)長期工作不會出現(xiàn)風(fēng)干硬化或熔化現(xiàn)象,適用于電器/電子產(chǎn)品的散熱涂敷,使用方便。
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(二)產(chǎn)品特點:
1.使用納米級導(dǎo)熱粉,產(chǎn)品細(xì)膩,刮涂或刷涂非常流暢好用
2.導(dǎo)熱系數(shù)從1.0~8W/m?K均有覆蓋,滿足不同導(dǎo)熱場景需求
3.填充效果好,熱阻低,散熱效果極佳
4.低油離,好使用
5.在高低溫環(huán)境使用時,不揮發(fā),不干油
(三)典型用途
計算機處理器CPU
芯片及芯片組
LED 照明設(shè)備
顯卡GPU
電源和UPS
LCD 和PDP 平板顯示器
海量存儲設(shè)備
其它散熱模組
(四)技術(shù)參數(shù)
項目&單位 |
規(guī)格 |
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DML191 | DML1922 | DML1923 | DML194 | DML195 | DML196 |
DML1926 |
|
外觀 | 白色 | 白色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 白色 | 灰色 |
比重 | 2.0±0.1 | 2.4±0.1 | 2.6±0.1 | 2.8±0.1 | 3.2±0.1 | 2.5±0.1 | 3.3±0.1 |
導(dǎo)熱系數(shù) w/m·k | 1.0±0.1±0.1 | 2.0±0.1 | 3.0±0.1 | 4.0±0.1 | 5.0±0.1 | 1.0±0.1 | 8.0±0.1 |
熱阻抗 in2k/W | 0.18 | 0.15 | 0.12 | 0.09 | 0.06 | 0.19 | 0.04 |
錐入度 25℃ | 210 | 300 |
330 |
350 | 360 | 260 | 360 |
揮發(fā)份%(150 oC24H) | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.0 | ≤1.0 |
工作溫度 ℃ | -50~150 | -50~150 | -50~150 | -50~150 | -50~150 | -50~300 | -50~150 |
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(五)操作方法
將本產(chǎn)品直接擠出均勻的涂敷在基材表面即可,注意施工表面應(yīng)該均勻一致,只要涂敷薄薄一層即可。將兩層基材貼合時,應(yīng)確保兩層基材之間間隙能被本產(chǎn)品完全填充,不能存在空氣和空隙。
(六)固化工藝和時間
本產(chǎn)品為非固化狀態(tài)
(七)儲存與有效期
儲存于陰涼干燥處,自生產(chǎn)之日起保質(zhì)期為6個月,如遇逾期,經(jīng)測試檢驗合格后可正常使用。
(八)包裝規(guī)格:
1 kg/罐,其他規(guī)格請聯(lián)系客服
服務(wù)熱線:13923434764