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說說膠君最近看到一篇文章，對(duì)導(dǎo)熱灌封硅膠材料剖析相當(dāng)深刻，也借此機(jī)會(huì)班門弄斧，發(fā)表下自己的拙見。

隨著航空、航天、船舶以及電子等事業(yè)的發(fā)展,灌封器件的高性能化對(duì)灌封材料提出了越來越高的要求，探索制備灌封材料的新方法,尋求高性能化的灌封材料已成為該領(lǐng)域研究的重要課題。電子設(shè)備在使用過程中所用的材料、零部件、元器件等有可能受環(huán)境影響導(dǎo)致設(shè)備的使用可靠性降低。許多情況下環(huán)境因素的單獨(dú)效應(yīng)并不明顯，當(dāng)兩個(gè)或多個(gè)環(huán)境因素同時(shí)作用時(shí)，其綜合效應(yīng)就顯著得多。因此應(yīng)該針對(duì)各種環(huán)境對(duì)產(chǎn)品的影響規(guī)律實(shí)施工藝的防護(hù)，不斷提高產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性。其中電子灌封作為電子防護(hù)的一種常用手段，它是把構(gòu)成電器件的各單元按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接和環(huán)境隔離、保護(hù)等操作的工藝，以防止水分，塵埃及有害氣體對(duì)電子元件的侵入，其作用是強(qiáng)化電子器件的整體性，減緩震動(dòng)，防止外力損傷，并穩(wěn)定各元件參數(shù)。
        科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)需求，對(duì)電器的穩(wěn)定性提出了更高的要求，其散熱成為整機(jī)小型化設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。電器功率的提高要求灌封材料同時(shí)具有良好的散熱和絕緣性能。因?yàn)槿羯岵荒芗皶r(shí)傳導(dǎo)，易形成局部高溫，進(jìn)而可能損傷元器件、組件，從而影響導(dǎo)流的可靠性和正常工作周期。據(jù)有關(guān)資料顯示，電子元器件溫度每高升2℃，產(chǎn)品可靠性能下降10%；溫度升為50℃時(shí)的壽命只有溫升25℃時(shí)的1/6。導(dǎo)熱灌封硅膠憑其優(yōu)良的物理化學(xué)性能和工藝性能成為灌封材料的首選，再加入高導(dǎo)熱性的填料便能得到導(dǎo)熱絕緣的高導(dǎo)熱灌封硅膠。尤其是在高壓大功率元器件組件的防護(hù)中起著越來越重要的作用。 

導(dǎo)熱灌封硅膠的性能特點(diǎn)
硅橡膠能夠長(zhǎng)期在-60～200℃保持彈性，固化時(shí)不吸熱、不放熱、固化后不收縮、對(duì)材料的黏接性能好，并具有優(yōu)良的電性能和化學(xué)穩(wěn)定性能，耐水、耐臭氧、耐候性，用其灌封后可起到防潮、防腐蝕、防震、防塵的作用。穩(wěn)定元件參數(shù)，硅橡膠根據(jù)所含組分的不同可分為單組份和雙組份兩種形態(tài)，最常見的導(dǎo)熱硅橡膠是雙組份，A、B組份構(gòu)成的，其中根據(jù)化學(xué)反應(yīng)機(jī)理可分為加成型和縮合型兩類硅橡膠，加成型的產(chǎn)品可以深層灌封并且硫化過程中沒有低分子物質(zhì)的產(chǎn)生，收縮率低，對(duì)元件或灌封腔體壁的附著力較低。單組份導(dǎo)熱硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的產(chǎn)品一般對(duì)基材的附著力很好，但只適合淺層灌封，單組份加成型導(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫保存，灌膠以后需要加熱高溫硫化。導(dǎo)熱灌封硅膠最重要特點(diǎn)是產(chǎn)品具有可修復(fù)性，生產(chǎn)電氣/電子設(shè)備時(shí)，都希望能夠?qū)U棄或損壞的產(chǎn)品回收利用。在不對(duì)內(nèi)部電路造成極大損傷的情況下，想要將非有機(jī)硅剛性的灌封/密封材料去除并重新灌注是很困難或不可能的。使用有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠可以方便地進(jìn)行有選擇的去除，修復(fù)或完全更換，并在修復(fù)的部位重新灌注新的灌封膠。去除有固化的膠體時(shí)，可以簡(jiǎn)單地使用鋒利的刀片或小刀將不需要的材料從待修復(fù)區(qū)域撕去或去除。對(duì)于粘附于部上的彈性體，最好采用機(jī)械方法如刮削或摩擦等從基材或電路上去除，可以使用硅油作為輔助劑。在對(duì)已修復(fù)的器件重新灌注灌封膠以前，需要使用砂紙將已固化灌封膠的表面打毛，然后用適當(dāng)?shù)娜軇┎潦谩＿@有助于增強(qiáng)粘結(jié)力，將修復(fù)的材料與已有的灌封膠結(jié)合成一體。

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