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        統(tǒng)計(jì)資料表明，電子元器件溫度每升高2度，可靠性下降10%；溫升50度時(shí)的壽命只有溫升25度時(shí)的1/6。溫度是影響設(shè)備可靠性最重要的因素之一。這就需要在技術(shù)上采取措施控制元器件溫升，這就是熱設(shè)計(jì)。熱設(shè)計(jì)的原則，一是減少發(fā)熱量，即選用更優(yōu)的控制方式和技術(shù)，如移相控制技術(shù)、同步整流技術(shù)等技術(shù)，另外就是選用低功耗的器件，減少發(fā)熱器件的數(shù)量，加大粗印制線的寬度，提高電源的效率。二是加強(qiáng)散熱，即利用傳導(dǎo)、輻射、對(duì)流技術(shù)將熱量轉(zhuǎn)移。

但對(duì)外觀扁平的產(chǎn)品而言，首先，從空間來(lái)說不能使用更多的散熱鋁片和風(fēng)扇，從整體說不允許加強(qiáng)冷式散熱設(shè)計(jì)，不能使用對(duì)流形式。同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到。所以大家不約而同地想到利用機(jī)殼散熱，其好處是不要考慮因風(fēng)扇而另加風(fēng)扇電源，不會(huì)因風(fēng)扇而引起的更多的灰塵，沒有因風(fēng)扇而起的噪音。

如何才能真正利用好機(jī)器外殼散熱呢？軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣材料的應(yīng)用的機(jī)會(huì)就來(lái)了。軟性導(dǎo)熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導(dǎo)熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導(dǎo)熱硅脂的最佳產(chǎn)品。該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是1-6W/mK，而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)是0.03w/mk；抗電壓擊穿值在4000伏以上，在大部分電子設(shè)備中有絕緣要求都可以使用。工藝厚度從0.5mm~12mm不等，每0.5mm一加，即0.5mm、1mm、1.5mm、2mm一直到12mm，厚度不同為的是讓設(shè)計(jì)者方便選擇PCB板及發(fā)熱功率器件的位置。阻燃防火性能符合UL-94V0要求，并符合歐盟SGS環(huán)保認(rèn)證、RoHs認(rèn)證，工作溫度一般在-40℃～200℃，因此，是非常好的導(dǎo)熱材料。又其特別柔軟，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn)，能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞，增加導(dǎo)熱面積，同時(shí)還起到減震、絕緣、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化。

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